【崗位職責(zé)】

   1、根據(jù)客戶需求，定義產(chǎn)品的頂層架構(gòu)及算法，算法/ 協(xié)議/架構(gòu)的評估與優(yōu)化； 

   2、完成系統(tǒng)架構(gòu)、算法、協(xié)議的實現(xiàn)； 

   3、進(jìn)行數(shù)字電路方案設(shè)計、RTL代碼的實現(xiàn)、仿真、驗證以及綜合和靜態(tài)時序分析，按要求編寫相應(yīng)的設(shè)計開發(fā)文檔；

   4、數(shù)字電路的PPA（Performance，Power，Area）評估分析及優(yōu)化； 

   5、FPGA 驗證及芯片調(diào)試； 

   6、指導(dǎo)數(shù)字后端 place & route 及相關(guān)的驗證； 

   7、配合測試工程師完成樣片的測試驗證和量產(chǎn)相關(guān)的工作。 

   8、服從工作安排，能獨立完成部門安排的相關(guān)工作。

【崗位要求】

  1、微電子/通信/集成電路設(shè)計/電子工程等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，碩士及以、上學(xué)歷優(yōu)先；

  2、五年以上的 ASIC相關(guān)設(shè)計經(jīng)驗；

  3、具有扎實的數(shù)字電路理論基礎(chǔ)，熟練掌握 Verilog 語言，有良好的編碼風(fēng)格；

  4、深入理解數(shù)字集成電路的設(shè)計流程，熟練掌握代碼仿真、邏輯綜合、靜態(tài)時序分析、形式驗證等數(shù)字前后端設(shè)計驗證所涉及的整套 EDA 工具；熟悉 SHELL、TCL 及 PERL 等腳本語言；

  5、熟悉 AMBA 總線協(xié)議(AXI/APB/AHB)，有 CPU、數(shù)字濾波器及數(shù)?；旌闲盘柼幚硇酒袛?shù)字部分設(shè)計等開發(fā)和調(diào)試經(jīng)驗者優(yōu)先；

  6、具有良好的英文讀寫能力；

  7、學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，愿意積極主動的學(xué)習(xí)新知識，并能對新知識加以運(yùn)用；

  8、具有開拓創(chuàng)新精神、樂于迎接挑戰(zhàn)，具有良好的溝通能力，良好的團(tuán)隊合作精神。

【崗位職責(zé)】

   1、參與模擬 IC 規(guī)格制定和系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計； 

   2、根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計指標(biāo)完成電路設(shè)計開發(fā)和驗證，完成設(shè)計文檔，確定測試方案；

   3、指導(dǎo)版圖工程師完成符合電路設(shè)計要求的版圖設(shè)計；

   4、對產(chǎn)品的功能進(jìn)行分析及驗證，配合應(yīng)用工程師，完成產(chǎn)品的應(yīng)用方案。

   5、運(yùn)用 Cadence 或 Hspice 等電路級仿真工具進(jìn)行電路仿真；用 MATLAB或 Verilog-A進(jìn)行系統(tǒng)級建模和仿真；

   6、服從工作安排，能獨立完成部門安排的相關(guān)工作。

【崗位要求】

  1、電子工程、微電子相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，碩士及以上學(xué)歷優(yōu)先；

  2、熟悉 Linux 環(huán)境，熟練運(yùn)用 Cadence 或 Hspice 等電路級仿真工具；能利用MATLAB 或 Verilog-A 進(jìn)行系統(tǒng)級建模和仿真者優(yōu)先考慮；

  3、具有以下相關(guān)設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先：傳感器讀出電路，低噪聲、低功耗模擬前端電路，ADC/DAC，PLL 和 LDO/Charge Pump 等；

  4、熟悉電子分析儀器，可以用儀器分析和驗證產(chǎn)品功能。

【職位描述】

1. 負(fù)責(zé) 3PEAK 模擬信號鏈和電源產(chǎn)品的推廣和技術(shù)支持工作；

2. 管理、推進(jìn)代理商與客戶端 Design-In，Design-Win 的項目，與主要客戶的研發(fā)部門人員保持緊密聯(lián)系，深入了解客戶應(yīng)用和系統(tǒng)，為客戶提供系統(tǒng)方案支持；

3. 與產(chǎn)品線配合解決客戶端技術(shù)問題，調(diào)研客戶端主要的應(yīng)用發(fā)展趨勢，反饋新產(chǎn)品定義的需求；

4. 對客戶和代理商進(jìn)行產(chǎn)品相關(guān)的技術(shù)培訓(xùn)；

【任職要求】

1. 具有模擬信號鏈或電源產(chǎn)品相關(guān)的應(yīng)用經(jīng)驗，如運(yùn)放、ADC/DAC、接口、DC/DC 和 LDO 等；

2. 3 年以上 FAE 或系統(tǒng)研發(fā)經(jīng)驗；

3. 善于溝通聆聽，有優(yōu)秀的書面和口頭溝通能力，較強(qiáng)的團(tuán)隊合作能力；

4. 熟悉汽車電子應(yīng)用，以及汽車行業(yè)生態(tài)；

【崗位職責(zé)】

1、參與公司 IC 產(chǎn)品的系統(tǒng)驗證工作，協(xié)助 IC 設(shè)計工程師進(jìn)行混合信號類&模擬類 IC 的測試評估、開發(fā)驗證及問題排查，并協(xié)助工程設(shè)計人員完成產(chǎn)品成品批量測試驗證；

2、參與公司的產(chǎn)品定義，撰寫測試報告、規(guī)格書和設(shè)計指南等相關(guān)的技術(shù)應(yīng)用文檔；

3、協(xié)助銷售人員進(jìn)行公司產(chǎn)品的市場推廣，支持客戶端應(yīng)用設(shè)計，根據(jù)客戶需求設(shè)計產(chǎn)品及應(yīng)用方案，包括提供客戶 BOM、線路圖、PCB、產(chǎn)品規(guī)格及測試報告；

4、服從工作安排，能獨立完成部門安排的相關(guān)工作。

【崗位要求】

1、對混合信號類&模擬類產(chǎn)品(包括 ADC,DAC,MCU 等)上使用的相關(guān)軟件/硬件能夠熟練的應(yīng)用，動手能力強(qiáng)，能熟練使用各種調(diào)試儀器；

2、能使用 C 語言或者 Labview 等，在 MCU 或者 FPGA 平臺上，編程開發(fā)混合信號類&模擬類產(chǎn)品的測試平臺；

3、電子相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷，有混合信號類&模擬類產(chǎn)品研發(fā) 1 年以上經(jīng)驗，或 IC 行業(yè) R&D、AE、FAE、測試崗位 1-2 年以上工作經(jīng)驗；

4、具備較強(qiáng)的溝通能力，富于團(tuán)隊合作精神。具有較強(qiáng)的責(zé)任心和開拓精神，能主動并獨立開展各項工作。

5、五年工作經(jīng)驗，并具有信號鏈產(chǎn)品的相關(guān)應(yīng)用經(jīng)驗。

職責(zé)描述：

1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品從市場分析、需求分析到產(chǎn)品定義、實現(xiàn)、發(fā)布以及推廣的全過程；

2. 調(diào)研半導(dǎo)體市場的狀態(tài)和發(fā)展趨勢，定期拜訪客戶并了解需求和反饋，協(xié)助公司規(guī)劃產(chǎn)品路線圖，撰寫商業(yè)計劃書；

3. 根據(jù)產(chǎn)品調(diào)研與規(guī)劃結(jié)果，定義并管理產(chǎn)品需求， 組織和負(fù)責(zé)產(chǎn)品的具體定義，規(guī)劃項目進(jìn)度、量產(chǎn)和推廣時間表，撰寫產(chǎn)品需求規(guī)格書，并推動項目立項；

4. 與研發(fā)、測試、運(yùn)營等團(tuán)隊配合，確定產(chǎn)品競爭優(yōu)勢，優(yōu)化產(chǎn)品成本；

5.  參與產(chǎn)品項目進(jìn)程，配合項目管理團(tuán)隊和研發(fā)、測試、運(yùn)營等團(tuán)隊跟蹤項目狀態(tài)，根據(jù)實際進(jìn)度及時調(diào)整產(chǎn)品策略，推動產(chǎn)品交付及發(fā)布推廣；

6.  與技術(shù)支持、銷售團(tuán)隊配合，制作推廣計劃和材料，制定推廣方案；

7.  組織技術(shù)支持、銷售、代理、客戶等的定期溝通和產(chǎn)品培訓(xùn)；

8.  負(fù)責(zé)產(chǎn)品的價格管理和推廣策略，對銷售團(tuán)隊和客戶提供售前和售后支持；

任職要求：

1.  本科以上學(xué)歷，微電子、通信、電子工程、計算機(jī)、自動化等電子類相關(guān)專業(yè)；

2.  8年以上工作經(jīng)驗，其中至少5年以上半導(dǎo)體產(chǎn)品公司相關(guān)工作經(jīng)歷；

3.  有芯片定義、設(shè)計或者芯片應(yīng)用及技術(shù)支持等經(jīng)驗者優(yōu)先， 有半導(dǎo)體公司產(chǎn)品經(jīng)理崗位經(jīng)驗、了解產(chǎn)品運(yùn)營模式者優(yōu)先；

4.  較強(qiáng)的邏輯思維、換位思考能力，能準(zhǔn)確把握需求，規(guī)劃產(chǎn)品；

5.  具有較強(qiáng)的書面表達(dá)能力和口頭溝通能力，能夠與內(nèi)部各團(tuán)隊、客戶順暢交流，并獨立完成各種文檔的編寫；

6.  良好的學(xué)習(xí)能力、團(tuán)隊合作精神、分析判斷能力、溝通協(xié)調(diào)能力，能承受較大的工作壓力，敢于挑戰(zhàn)；

【工作職責(zé)】

1. 負(fù)責(zé)指定客戶的模擬IC產(chǎn)品的銷售業(yè)務(wù)，協(xié)同代理商資源驅(qū)動生意快速增長。

2. 驅(qū)動、協(xié)調(diào)公司相關(guān)資源與代理商資源，突破未成交客戶，達(dá)成業(yè)績目標(biāo)。

3. 針對重要客戶，突破與維護(hù)關(guān)鍵客戶人員關(guān)系，提高品牌影響力與競爭力。

4. 了解清楚客戶所在行業(yè)發(fā)展趨勢、客戶自身發(fā)展策略，進(jìn)而驅(qū)動公司資源開發(fā)更多產(chǎn)品以配合業(yè)績增長目標(biāo)。

5. 協(xié)調(diào)和解決代理商渠道問題，優(yōu)化渠道資源。

6. 日常業(yè)務(wù)內(nèi)容的執(zhí)行、驅(qū)動及管理。

【任職要求】

1. 本科及以上學(xué)歷，理工科專業(yè)。

2. 2年以上電子半導(dǎo)體行業(yè)銷售/FAE現(xiàn)場應(yīng)用工程師工作經(jīng)驗。

3. 善于聆聽，表達(dá)能力出眾，能與不同類型的人良好溝通，能夠準(zhǔn)確提取客戶真實需求與意圖。

4. 邏輯思維縝密，善于團(tuán)隊協(xié)作，有綜合處理問題的能力。

職責(zé)描述：

1. 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品全開發(fā)周期的項目管理，保證項目按計劃節(jié)點實施；

2. 負(fù)責(zé)完善項目開發(fā)進(jìn)度模板、資源配置及文件管控規(guī)則；

3. 負(fù)責(zé)監(jiān)督項目開發(fā)階段的問題列表、問題追蹤、按時結(jié)案；

4. 負(fù)責(zé)項目開發(fā)過程中的物料需求規(guī)劃、到料追蹤，試產(chǎn)準(zhǔn)備；

5. 負(fù)責(zé)項目開發(fā)過程中文檔的完整性，按階段對項目進(jìn)行進(jìn)階評審；

6. 負(fù)責(zé)項目開發(fā)過程中的成本核算和監(jiān)控；

7. 負(fù)責(zé)項目的整體評價和考核；

8. 協(xié)調(diào)各相關(guān)部門工作，提供資源幫助和協(xié)調(diào)，按時推進(jìn)項目進(jìn)展；

9. 推進(jìn)各職能部門或責(zé)任人按時完成相關(guān)工作并提交相關(guān)數(shù)據(jù)或報告；

任職要求：

1. 本科以上學(xué)歷，電子半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)；

2. 2 年以上芯片設(shè)計領(lǐng)域項目管理經(jīng)驗；

3. 具備跨部門、多業(yè)務(wù)線，涉及軟、硬件技術(shù)領(lǐng)域項目的成熟運(yùn)作經(jīng)驗；

4. 具有較強(qiáng)的系統(tǒng)思考能力，能夠有效把控項目成本、管理項目風(fēng)險、把控項目質(zhì)量、促進(jìn)項目內(nèi)外部溝通等；

5. 具有較強(qiáng)的團(tuán)隊合作意識、管理能力、良好的溝通協(xié)調(diào)能力、較強(qiáng)的抗壓能力和高效的執(zhí)行力；

6. 具備相關(guān)項目管理證照(CAPM/PMP)為佳；

【職位描述】

1.負(fù)責(zé)芯片從Netlist到GDS輸出的后端設(shè)計工作；

2.Floor plan，IO plan，power plan；

3.P&R 流程，Place，時鐘樹生成，布線，時序分析與修正；

4.功耗分析，信號完整性分析；

5.GDS輸出與驗證，DFM分析，寄生參數(shù)提?。?/p>

【任職資格】

1.微電子，通信，自動化相關(guān)專業(yè)，物理相關(guān)專業(yè)，數(shù)學(xué)相關(guān)專業(yè);

2.熟悉linux使用;

3.較強(qiáng)的分析定位及解決問題的能力，良好的溝通及團(tuán)隊協(xié)作能力;